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T491C685K025AT
IC

CASE-C-6032-28(mm)

可供量大可议

T491C685K025AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1, 在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接为100%银锡, 具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

品牌

KEMET

封装

CASE-C-6032-28(mm)

库存

981

货期

现货

T491C685K025AT参数

封装CASE-C-6032-28(mm)
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类钽电容
库存981

T491C685K025AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1, 在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接为100%银锡, 具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

T491C685K025AT特性

暂无产品特性。

T491C685K025AT应用领域

暂无应用领域。

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