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T491B686M006AT
IC

CASE-B-3528-21(mm)

可供量大可议

T491B686M006AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 该产品符合或超过EIA标准535BAAC。 在J STD 020标准下, 其湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。 这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

品牌

KEMET

封装

CASE-B-3528-21(mm)

库存

2

货期

现货

T491B686M006AT参数

封装CASE-B-3528-21(mm)
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类钽电容
库存2

T491B686M006AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 该产品符合或超过EIA标准535BAAC。 在J STD 020标准下, 其湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。 这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

T491B686M006AT特性

暂无产品特性。

T491B686M006AT应用领域

暂无应用领域。

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