T491B686K006AT
IC
CASE-B-3528-21(mm)
可供量大可议
T491B686K006AT
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 还提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带式包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。
品牌
KEMET
封装
CASE-B-3528-21(mm)
库存
24
货期
现货
T491B686K006AT参数
| 封装 | CASE-B-3528-21(mm) |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 24 |
T491B686K006AT概述
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 还提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带式包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。
T491B686K006AT特性
暂无产品特性。
T491B686K006AT应用领域
暂无应用领域。
