库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
T491B686K006AT
IC

CASE-B-3528-21(mm)

可供量大可议

T491B686K006AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 还提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带式包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

品牌

KEMET

封装

CASE-B-3528-21(mm)

库存

24

货期

现货

T491B686K006AT参数

封装CASE-B-3528-21(mm)
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类钽电容
库存24

T491B686K006AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 还提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带式包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。

T491B686K006AT特性

暂无产品特性。

T491B686K006AT应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件