SX3B25.000F1010F30
自营可供
IC
SMD3225-4P
SX3B25.000F1010F30
无源晶振 25MHz 10pF ±10ppm 贴片晶振 SMD3225-4P
品牌
SCTF
封装
SMD3225-4P
交期
现货
批次
26+
SX3B25.000F1010F30参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | SCTF(星通时频) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 3,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 25MHz |
| 负载电容 | 10pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 30Ω |
SX3B25.000F1010F30概述
无源晶振 25MHz 10pF ±10ppm 贴片晶振 SMD3225-4P
SX3B25.000F1010F30特性
- 采用 SMD3225-4P封装
- 尺寸3.2mm×2.5mm， 小型化设计节省PCB空间， 适配高密度集成设备
- 4引脚符合自动化贴装要求， 支持回流焊、波峰焊， 生产效率高
- 陶瓷封装耐高温、抗冲击， 保障焊接及使用可靠性。
- 精度成本平衡：±10ppm常温频差满足90%商用场景， 无需额外高精度成本
- 宽温稳定：极端温度下频率偏差≤±30ppm， 工业级环境可靠运行
- 易起振设计：30Ω低ESR兼容多数MCU内置振荡模块， 降低电路设计难度
- 小型化集成：SMD3225封装适配电子设备轻薄化趋势。
- 需外接 10pF负载电容 （晶振引脚与地并联两个电容）， 避免电容不匹配导致不起振
- 焊接遵循回流焊曲线（峰值温度≤260℃， 时间≤10s）， 防止封装开裂
- 布局远离高频干扰源（如射频电路）， 缩短晶振到振荡电路的走线长度。
SX3B25.000F1010F30应用领域
- 基于参数特性， 适用于以下主流场景
- 消费电子：智能穿戴（手表、手环）、平板电脑、智能家居终端的MCU时钟源
- 通信设备：路由器、交换机、WiFi/蓝牙模块的参考时钟（25MHz匹配多数通信芯片需求）
- 工业控制：PLC、工业传感器、物联网网关的频率基准（宽温适配工厂车间）
- 车载电子：车载信息娱乐系统、ADAS模块的时钟（-40℃~+85℃符合车载环境标准）。