SX3B13.52127F2010F30
自营可供
IC
SMD3225-4P
SX3B13.52127F2010F30
无源晶振 13.52127MHz 20pF ±10ppm 贴片晶振 SMD3225-4P
品牌
SCTF
封装
SMD3225-4P
交期
现货
批次
26+
SX3B13.52127F2010F30参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | SCTF(星通时频) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 3,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 13.52127MHz |
| 负载电容 | 20pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 100Ω |
SX3B13.52127F2010F30概述
无源晶振 13.52127MHz 20pF ±10ppm 贴片晶振 SMD3225-4P
SX3B13.52127F2010F30特性
- 核心振荡频率13.52127MHz是射频通信、物联网终端的常用基准频率（如RFID高频段、蓝牙低功耗子系统）。
- 常温频差±10ppm：常温下频率偏差不超过135.2127Hz， 满足大多数消费电子与工业设备的精度要求（如智能电表的计量稳定性）
- 全温稳定度±30ppm：-40℃~+85℃范围内频率偏差控制在405.638Hz以内， 可适应户外、工业现场等温度波动场景（如农业物联网传感器节点）。
- 采用 SMD3225-4P 贴片封装， 具体参数
- 尺寸：3.2mm×2.5mm×0.8mm（长×宽×厚）， 比传统DIP封装体积缩小60%以上
- 引脚：4引脚设计， 适配标准SMT贴装工艺（可兼容0402封装贴片机）， 适合自动化批量生产
- 材质：陶瓷封装+金属引脚， 具备抗振动、抗冲击特性（振动测试可达10g/20~2000Hz）， 可满足运输与使用中的机械应力要求。
SX3B13.52127F2010F30应用领域
- RFID高频读卡器（13.56MHz附近频率）：稳定的频率输出可保证标签识别的准确性， 避免因频率偏移导致的漏读/误读
- 蓝牙低功耗（BLE）模块：13.52127MHz可作为BLE子系统的基准时钟， 满足低功耗与频率同步需求
- 无线局域网（WLAN）子系统：辅助实现2.4GHz频段的频率合成， 提升数据传输抗干扰性。
- 工业传感器节点：宽温范围与无源设计可降低设备功耗， 适合电池供电的远程监控场景
- 智能电表：常温频差±10ppm满足计量精度要求（国家电网要求≤±20ppm）， 全温稳定度保证极端温度下的计量准确性
- 智能家居控制模块：小体积封装适配开关、插座等小型设备， 满足多设备互联的频率同步需求。
- 智能穿戴设备（手环、手表）：小体积与低功耗特性可提升设备续航（典型续航提升10%以上）
- 便携式音频设备：作为音频解码芯片的基准时钟， 提升音质稳定性。