SX1B32.000F0810F30
自营可供
IC
SMD2016-4P
SX1B32.000F0810F30
无源晶振 32MHz 8pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
品牌
SCTF
封装
SMD2016-4P
交期
现货
批次
26+
SX1B32.000F0810F30参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | SCTF(星通时频) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 3,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 32MHz |
| 负载电容 | 8pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω |
SX1B32.000F0810F30概述
无源晶振 32MHz 8pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
SX1B32.000F0810F30特性
- 负载电容：8pF（晶振正常工作的核心匹配参数）， 电路需并联总容量约8pF的电容（如两个4pF电容串联）， 偏差过大会导致频率漂移
- 等效串联电阻（ESR）：60Ω（无源晶振中中等偏低水平）， 较低ESR可降低振荡电路功耗， 提升起振可靠性（ESR过高易导致起振困难）。
- 该产品采用 SMD2016-4P封装， 尺寸约为2.0mm×1.6mm×0.6mm（具体以厂商 datasheet 为准）， 4引脚贴片式设计
- 适配SMT自动化贴装工艺， 无需插件工序， 提升生产效率
- 体积紧凑， 可直接贴装于PCB表面， 节省空间， 适配智能穿戴、小型通信模块等对体积敏感的设备。
SX1B32.000F0810F30应用领域
- SX1B32.000F0810F30因精度、温区与体积优势， 广泛应用于以下领域
- 消费电子：智能手表、蓝牙耳机、WiFi/蓝牙模块等便携设备， 保障数据传输与功能稳定
- 工业控制：PLC、工业传感器、物联网网关等， 宽温特性适应车间、户外基站环境
- 通信设备：小型基站、无线AP、路由器等， 32MHz高频满足数据收发的时钟同步需求
- 车载电子：车载仪表盘、行车记录仪、车载通讯模块等， 耐受汽车运行中的温度波动。