SX1B27.000F1010F30
自营可供
IC
SMD2016-4P
SX1B27.000F1010F30
无源晶振 27MHz 10pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
品牌
SCTF
封装
SMD2016-4P
交期
现货
批次
26+
SX1B27.000F1010F30参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | SCTF(星通时频) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 负载电容 | 10pF（典型值）， 无源晶振需外接匹配电容实现稳定起振， 该参数明确电路设计的电容选型依据， 避免负载不匹配导致起振困难 |
| 频率稳定度 | ±30ppm（全温范围）， 覆盖-40℃~+85℃时频率偏差≤810Hz， 确保宽温环境下时钟可靠性， 避免设备因频率漂移出现通信中断。 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 2,993 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 27MHz |
| 负载电容 | 10pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω |
| 频率特性 | 标称频率27MHz（电子设备常见时钟基准）， 常温（25℃）频差±10ppm（对应频率偏差≤270Hz）， 满足多数中精度应用的同步需求， 无需额外高精度补偿电路 |
| 等效串联电阻（ESR） | 60Ω（最大值）， ESR是起振性能核心指标， 较低阻值可降低起振阈值， 60Ω在SMD2016封装中属常规偏优水平， 适配多数微控制器驱动电路 |
SX1B27.000F1010F30概述
无源晶振 27MHz 10pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
SX1B27.000F1010F30特性
- 采用 SMD2016-4P封装 （尺寸约2.0mm×1.6mm×0.7mm）， 4引脚贴片式设计， 兼容自动化SMT生产线， 适合紧凑设备集成（如智能穿戴、车载OBD模块）
- 封装小型化同时保证机械稳定性， 减少振动对频率的影响。
SX1B27.000F1010F30应用领域
- 基于参数与封装优势， 该晶振适用于
- 通信设备：蓝牙/WiFi模块、LoRa网关等， 27MHz匹配无线芯片时钟需求， 宽温适配户外通信
- 工业控制：PLC、传感器节点、工业物联网网关， 稳定时钟保障数据同步
- 车载电子：导航、行车记录仪、CAN总线模块， 宽温适配车载极端环境
- 消费电子：智能穿戴、智能家居控制器， 小型化封装满足紧凑设计。