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SX1B27.000F0810F30
自营可供
IC

SMD2016-4P

SX1B27.000F0810F30

无源晶振 27MHz 8pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P

品牌

SCTF

封装

SMD2016-4P

交期

现货

批次

26+

SX1B27.000F0810F30参数

封装SMD2016-4P
品牌SCTF(星通时频)
批次26+
晶振类型贴片晶振
常温频差±10ppm
频率稳定度±30ppm
工作温度-40℃~+85℃
分类无源晶振
库存3,003
MOQ / SPQ1 / 1
频率27MHz
负载电容8pF
等效串联电阻(ESR)60Ω

SX1B27.000F0810F30概述

无源晶振 27MHz 8pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P

SX1B27.000F0810F30特性

  • 采用 SMD2016-4P封装, 尺寸为2.0mm×1.6mm(长×宽), 4引脚贴片结构, 符合电子设备小型化、轻薄化趋势
  • 适配自动化SMT生产, 焊接可靠性高, 抗振动、抗冲击能力满足工业贴片元件标准, 适合批量生产。

SX1B27.000F0810F30应用领域

  • 消费电子:蓝牙无线耳机、智能家居控制器、便携式音频设备(27MHz用于蓝牙子载波或时钟参考)
  • 工业控制:小型PLC模块、传感器节点、工业物联网终端(宽温环境适配)
  • 通信设备:低功耗无线射频模块、ZigBee终端、RFID阅读器(中频时钟参考)
  • 汽车电子(非车规):车载小功率模块、车载充电器辅助电路(-40~85℃温度范围适配)。

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