SX1B25.000F1210F30
自营可供
IC
SMD2016-4P
SX1B25.000F1210F30
无源晶振 25MHz 12pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
品牌
SCTF
封装
SMD2016-4P
交期
现货
批次
26+
SX1B25.000F1210F30参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | SCTF(星通时频) |
| 批次 | 26+ |
| 晶振类型 | 贴片晶振 |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 频率稳定度 | ±30ppm |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 2,985 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 频率 | 25MHz |
| 负载电容 | 12pF |
| 等效串联电阻(ESR) | 80Ω |
SX1B25.000F1210F30概述
无源晶振 25MHz 12pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
SX1B25.000F1210F30特性
- SX1B25.000F1210F30是 星通时频（SCTF） 推出的一款工业级无源石英贴片晶振， 针对25MHz标准时钟频率设计， 采用SMD2016-4P小型化封装， 核心定位为「中高端电子设备的高稳定性时钟基准」。
- 该产品依托石英晶体的天然频率稳定性， 结合宽温工作范围与优良ESR（等效串联电阻）， 平衡了精度、可靠性与成本， 是工业控制、通信、车载等领域的常用选型。 核心特征可总结为
- 无源类型：无内置驱动电路， 仅需外部振荡电路即可起振
- 标准频率：25MHz（通信、工控领域通用时钟频率）
- 宽温适配：-40℃~+85℃工业级温度范围
- 小型封装：SMD2016-4P（2.0×1.6mm）， 适配便携/小型化设备。
- 该产品采用 SMD2016-4P封装， 具体物理特性如下
- 尺寸：2.0mm（长）×1.6mm（宽）×0.8mm（厚）， 比传统DIP封装缩小60%以上， 节省PCB空间
- 引脚：4引脚贴片式， 适配自动化SMT贴装（回流焊/波峰焊）， 生产效率高
- 材质：石英晶体片+陶瓷/塑料外壳， 机械强度高， 抗冲击能力强
- 焊接兼容性：支持无铅回流焊（峰值温度260℃， 持续时间≤10秒）， 符合RoHS环保要求。
SX1B25.000F1210F30应用领域
- SX1B25.000F1210F30因宽温、小体积、高稳定性， 广泛应用于以下领域
- PLC可编程逻辑控制器、变频器、传感器模块的MCU时钟基准， 宽温适配车间/户外工况， ±30ppm稳定度满足设备运行中的频率同步。
- 路由器、交换机、无线AP的频率参考， 25MHz是以太网、Wi-Fi模块的常用时钟频率， 无源类型无主动元件， 故障率更低。
- 车载导航、行车记录仪、汽车传感器的时钟源， -40℃+85℃覆盖车载环境温度范围， 抗振动测试通过102000Hz振动， 满足汽车行驶中的可靠性要求。
- 智能手表、智能家居设备（如智能音箱）的微控制器时钟， 小体积适配便携设备， 无源类型功耗低（仅需外部电路供电）。
- 小型医疗监测仪（如血氧仪）的频率源， 石英晶振寿命长（≥10年）， 无电磁干扰， 符合医疗设备的可靠性要求。
- 为保证晶振性能稳定， 实际应用需注意以下几点
- 必须在晶振两端各并联一个6pF电容（精度≥±5%）， 避免使用高ESR电容（如电解电容）， 推荐使用陶瓷电容。
- 多数MCU内部集成反相器振荡电路， 需确认MCU的晶振输入引脚是否支持无源晶振（部分MCU仅支持有源晶振）
- 若外部振荡， 需选用低噪声反相器（如74HC04）。
- 晶振引脚布线长度≤10mm， 远离高频电路（如射频模块）和电源线
- 晶振下方铺地平面， 减少电磁干扰
- 避免晶振与其他高速信号线交叉， 防止串扰。
- 采用无铅回流焊， 避免手工焊接过热（烙铁温度≤350℃， 焊接时间≤3秒）
- 焊接后避免机械冲击， 防止晶体片破裂。
- 常温干燥环境（温度25℃±5℃， 湿度≤60%）， 避免阳光直射， 存储期≥1年。