STSB307
IC
STSB
可供量大可议
STSB307
特性：低正向压降。 低泄漏电流。 适合自动贴装。 玻璃钝化标准桥式整流器。 湿度敏感度：1级。 低外形， 典型高度1.4mm。 应用：用于电源、充电器、办公设备、家用电器和电信设备中的通用交流转直流桥式整流
品牌
LRC
封装
STSB
库存
1,978
货期
现货
STSB307参数
| 封装 | STSB |
|---|---|
| 品牌 | LRC(乐山无线电) |
| 批次 | 26+ |
| 正向压降(Vf) | 1.05V |
| 整流电流 | 3A |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 120A |
| 类型 | 单相整流 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 1,978 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV |
| 反向电流(Ir) | 5uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
STSB307概述
特性：低正向压降。 低泄漏电流。 适合自动贴装。 玻璃钝化标准桥式整流器。 湿度敏感度：1级。 低外形， 典型高度1.4mm。 应用：用于电源、充电器、办公设备、家用电器和电信设备中的通用交流转直流桥式整流
STSB307特性
暂无产品特性。
STSB307应用领域
暂无应用领域。