STPS5L60S-FS
IC
SMC(DO-214AB)
可供量大可议
STPS5L60S-FS
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结， 多数载流子传导。 低功耗， 高效率。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 符合RoHS 2.0标准。 无卤
品牌
FUXINSEMI
封装
SMC(DO-214AB)
库存
2,500
货期
现货
STPS5L60S-FS参数
| 封装 | SMC(DO-214AB) |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2500 |
STPS5L60S-FS概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结， 多数载流子传导。 低功耗， 高效率。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 符合RoHS 2.0标准。 无卤
STPS5L60S-FS特性
暂无产品特性。
STPS5L60S-FS应用领域
暂无应用领域。