STMM-115-02-S-D
IC
插件
可供量大可议
STMM-115-02-S-D
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀锡或镀金, 镀镍厚度为 1.27μm。 工作温度范围:镀锡时为 -55°C 至 105°C; 镀金时为 -55°C 至 125°C。 可无铅焊接:是。 SMT 引脚共面度:最大 0.10mm
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
50
货期
现货
STMM-115-02-S-D参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
STMM-115-02-S-D概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀锡或镀金, 镀镍厚度为 1.27μm。 工作温度范围:镀锡时为 -55°C 至 105°C; 镀金时为 -55°C 至 125°C。 可无铅焊接:是。 SMT 引脚共面度:最大 0.10mm
STMM-115-02-S-D特性
暂无产品特性。
STMM-115-02-S-D应用领域
暂无应用领域。