STMM-113-02-F-D-RA
IC
弯插
可供量大可议
STMM-113-02-F-D-RA
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C 至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C 至 +125 °C。 无铅可焊性:是。 SMT 引脚共面度:最大 0.10 mm(0.004")
品牌
SAMTEC
封装
弯插
库存
3
货期
现货
STMM-113-02-F-D-RA参数
| 封装 | 弯插 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
STMM-113-02-F-D-RA概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C 至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C 至 +125 °C。 无铅可焊性:是。 SMT 引脚共面度:最大 0.10 mm(0.004")
STMM-113-02-F-D-RA特性
暂无产品特性。
STMM-113-02-F-D-RA应用领域
暂无应用领域。