STM32WB55RCV6
IC
VFQFPN-68(8x8)
可供量大可议
STM32WB55RCV6
IC-RF-TxRx-+-MCU-802.15.4-蓝牙-蓝牙-v5.0-Thread-Zigbee®-2.402GHz-~-2.48GHz-68-VFQFN-裸露焊盘
品牌
ST
封装
VFQFPN-68(8x8)
库存
1,560
货期
现货
STM32WB55RCV6参数
| 封装 | VFQFPN-68(8x8) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| 批次 | 23+ |
| 存储容量 | 256kB 闪存， 256kB SRAM |
| 频率 | 2.402GHz ~ 2.48GHz |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 蓝牙 v5.0， Thread， Zigbee® |
| 电流 - 接收 | 4.5mA ~ 7.9mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 1,560 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 灵敏度 | -100dBm |
| GPIO | 49 |
| 射频系列/标准 | 802.15.4， 蓝牙 |
| 串行接口 | I²C， SPI， UART， USART， USB |
| 电流 - 传输 | 5.2mA ~ 12.7mA |
| 功率 - 输出 | 6dBm |
| 调制 | GFSK |
| 数据速率（最大值） | 2Mbps |
STM32WB55RCV6概述
IC-RF-TxRx-+-MCU-802.15.4-蓝牙-蓝牙-v5.0-Thread-Zigbee®-2.402GHz-~-2.48GHz-68-VFQFN-裸露焊盘
STM32WB55RCV6特性
暂无产品特性。
STM32WB55RCV6应用领域
暂无应用领域。