STM32MP257DAI3
IC
TFBGA-436(18x18)
可供量大可议
STM32MP257DAI3
基于Arm双Cortex-A35和Cortex-M33的微处理器单元， 集成人工智能、3D图形处理器、视频编码器/解码器、TFT/DSI/LVDS、USB 3.0和PCIe接口
品牌
ST
封装
TFBGA-436(18x18)
库存
1
货期
现货
STM32MP257DAI3参数
| 封装 | TFBGA-436(18x18) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
STM32MP257DAI3概述
基于Arm双Cortex-A35和Cortex-M33的微处理器单元， 集成人工智能、3D图形处理器、视频编码器/解码器、TFT/DSI/LVDS、USB 3.0和PCIe接口
STM32MP257DAI3特性
暂无产品特性。
STM32MP257DAI3应用领域
暂无应用领域。