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STM32MP157CAD3
IC

TFBGA-257

可供量大可议

STM32MP157CAD3

特性:32位双核Arm Cortex-A7, 每个核心L1为32KB指令缓存/32KB数据缓存, 256KB统一二级缓存, 具备Arm NEON和Arm TrustZone, 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU, 最高209MHz(最高703 CoreMark)。 外部DDR内存最高1GB, 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位; 708KB内部SRAM, 包括256KB AXI SYSRAM、384KB AHB SRAM、备份域64KB AHB SRAM和备份域4KB SRAM; 双模式Quad-SPI内存接口, 灵活的外部内存控制器, 最高16位数据总线, 可连接外部IC和SLC NAND内存, 最高8位ECC。 安全启动, TrustZone外设, 主动篡改检测, Cortex-M4资源隔离。

品牌

ST

封装

TFBGA-257

库存

5

货期

现货

STM32MP157CAD3参数

封装TFBGA-257
品牌ST(意法半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存5

STM32MP157CAD3概述

特性:32位双核Arm Cortex-A7, 每个核心L1为32KB指令缓存/32KB数据缓存, 256KB统一二级缓存, 具备Arm NEON和Arm TrustZone, 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU, 最高209MHz(最高703 CoreMark)。 外部DDR内存最高1GB, 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位; 708KB内部SRAM, 包括256KB AXI SYSRAM、384KB AHB SRAM、备份域64KB AHB SRAM和备份域4KB SRAM; 双模式Quad-SPI内存接口, 灵活的外部内存控制器, 最高16位数据总线, 可连接外部IC和SLC NAND内存, 最高8位ECC。 安全启动, TrustZone外设, 主动篡改检测, Cortex-M4资源隔离。

STM32MP157CAD3特性

暂无产品特性。

STM32MP157CAD3应用领域

暂无应用领域。

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