TFBGA-361(12x12)
STM32MP157AAC3
特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7， 每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存， 256K字节统一二级缓存， 具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU， 最高209 MHz（最高703 CoreMark）。 外部DDR内存最高1 Gbyte， 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM， 包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高16位数据总线， 可连接外部IC和SLC NAND内存， 最高8位ECC。 具备TrustZone外设， Cortex-M4资源隔离
品牌
ST
封装
TFBGA-361(12x12)
库存
18
货期
现货
STM32MP157AAC3参数
| 封装 | TFBGA-361(12x12) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 18 |
STM32MP157AAC3概述
特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7， 每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存， 256K字节统一二级缓存， 具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU， 最高209 MHz（最高703 CoreMark）。 外部DDR内存最高1 Gbyte， 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM， 包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高16位数据总线， 可连接外部IC和SLC NAND内存， 最高8位ECC。 具备TrustZone外设， Cortex-M4资源隔离
STM32MP157AAC3特性
暂无产品特性。
STM32MP157AAC3应用领域
暂无应用领域。