LFBGA-354(16x16)
STM32MP157AAB3
特性：包含最先进的专利技术。 32 位双核 Arm Cortex-A7， 每个核心有 32-Kbyte I / 32-Kbyte D 的 L1 缓存， 256-Kbyte 统一二级缓存， 具备 Arm NEON 和 Arm TrustZone。 32 位 Arm Cortex-M4 带 FPU/MPU， 最高 209 MHz（最高 703 CoreMark）。 外部 DDR 内存最高 1 Gbyte， 支持 LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32 位、DDR3/DDR3L-1066 16/32 位。 708 Kbytes 内部 SRAM：256 Kbytes AXI SYSRAM + 384 Kbytes AHB SRAM + 64 Kbytes 备份域 AHB SRAM 和 4 Kbytes 备份域 SRAM。 双模式 Quad-SPI 内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高 16 位数据总线， 可连接外部 IC 和 SLC NAND 内存， 最高 8 位 ECC。 TrustZone 外设， 主动防篡改， Cortex-M4 资源隔离
品牌
ST
封装
LFBGA-354(16x16)
库存
1
货期
现货
STM32MP157AAB3参数
| 封装 | LFBGA-354(16x16) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
STM32MP157AAB3概述
特性：包含最先进的专利技术。 32 位双核 Arm Cortex-A7， 每个核心有 32-Kbyte I / 32-Kbyte D 的 L1 缓存， 256-Kbyte 统一二级缓存， 具备 Arm NEON 和 Arm TrustZone。 32 位 Arm Cortex-M4 带 FPU/MPU， 最高 209 MHz（最高 703 CoreMark）。 外部 DDR 内存最高 1 Gbyte， 支持 LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32 位、DDR3/DDR3L-1066 16/32 位。 708 Kbytes 内部 SRAM：256 Kbytes AXI SYSRAM + 384 Kbytes AHB SRAM + 64 Kbytes 备份域 AHB SRAM 和 4 Kbytes 备份域 SRAM。 双模式 Quad-SPI 内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高 16 位数据总线， 可连接外部 IC 和 SLC NAND 内存， 最高 8 位 ECC。 TrustZone 外设， 主动防篡改， Cortex-M4 资源隔离
STM32MP157AAB3特性
暂无产品特性。
STM32MP157AAB3应用领域
暂无应用领域。