TFBGA-257
STM32MP151AAD3
特性：包含先进的专利技术。 32位Arm Cortex-A7 L1 32KB指令/ 32KB数据缓存， 256KB统一二级缓存， 支持Arm NEON和TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU， 最高209MHz（最高703 CoreMark）。 外部DDR内存最高1GB， 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708KB内部SRAM， 包括256KB AXI SYSRAM、384KB AHB SRAM、64KB备份域AHB SRAM和4KB备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高16位数据总线， 支持连接外部IC和SLC NAND内存， 带8位ECC。 支持TrustZone外设， 具有主动篡改检测
品牌
ST
封装
TFBGA-257
库存
9
货期
现货
STM32MP151AAD3参数
| 封装 | TFBGA-257 |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 9 |
STM32MP151AAD3概述
特性：包含先进的专利技术。 32位Arm Cortex-A7 L1 32KB指令/ 32KB数据缓存， 256KB统一二级缓存， 支持Arm NEON和TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU， 最高209MHz（最高703 CoreMark）。 外部DDR内存最高1GB， 支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708KB内部SRAM， 包括256KB AXI SYSRAM、384KB AHB SRAM、64KB备份域AHB SRAM和4KB备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口。 灵活的外部内存控制器， 最高16位数据总线， 支持连接外部IC和SLC NAND内存， 带8位ECC。 支持TrustZone外设， 具有主动篡改检测
STM32MP151AAD3特性
暂无产品特性。
STM32MP151AAD3应用领域
暂无应用领域。