TFBGA-100(8x8)
STM32H7S3V8H6
特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7 CPU， 带有MPU和DP-FPU， L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存， 允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行， 频率高达600 MHz， 1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）， 具备DSP指令。 64 Kbytes用户闪存， 可用于用户代码和/或外部存储器配置。 SRAM：总共620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活）， 组织如下: -64 + 64 Kbytes最小指令和数据TCM RAM， 用于关键实时指令。 384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重新映射到完全激活的TCM RAM）。 4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。 灵活的外部存储器控制器， 具有高达32位数据总线：支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器。 高达2x Octo-SPI存储器接口或1个octo-SPI + 1个hexa-SPI， 支持XiP， 支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式， 运行频率高达200 MHz
Brand
ST
Package
TFBGA-100(8x8)
Stock
1
货期
现货
STM32H7S3V8H6Parameters
| 封装 | TFBGA-100(8x8) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
STM32H7S3V8H6概述
特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7 CPU， 带有MPU和DP-FPU， L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存， 允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行， 频率高达600 MHz， 1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）， 具备DSP指令。 64 Kbytes用户闪存， 可用于用户代码和/或外部存储器配置。 SRAM：总共620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活）， 组织如下: -64 + 64 Kbytes最小指令和数据TCM RAM， 用于关键实时指令。 384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重新映射到完全激活的TCM RAM）。 4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。 灵活的外部存储器控制器， 具有高达32位数据总线：支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器。 高达2x Octo-SPI存储器接口或1个octo-SPI + 1个hexa-SPI， 支持XiP， 支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式， 运行频率高达200 MHz
STM32H7S3V8H6特性
暂无产品特性。
STM32H7S3V8H6应用领域
暂无应用领域。