TFBGA-265(14x14)
STM32H747XIH6
特性:包含先进的专利技术。 双核:32位Arm Cortex-M7内核, 具有双精度FPU和L1缓存(16KB数据缓存和16KB指令缓存), 频率高达480MHz, 具备MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)和DSP指令; 32位Arm Cortex-M4内核, 具有FPU、自适应实时加速器(ART Accelerator), 频率高达240MHz, 具备MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS /MHz(Dhrystone 2.1)和DSP指令。 内存:高达2MB的闪存, 支持读写同时进行; 1MB的RAM, 包括192KB的TCM RAM(含64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序)、864KB的用户SRAM和4KB备份域的SRAM; 双模式Quad-SPI内存接口, 运行频率高达133MHz; 灵活的外部内存控制器, 具有高达32位的数据总线, 支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存, 同步模式下时钟频率高达125MHz; 具备CRC计算单元。 安全:ROP、PC-ROP、主动防篡改。 通用输入/输出:多达168个具有中断功能的I/O端口。 复位和电源管理:3个独立的电源域, 可独立进行时钟门控或关闭; 1.62至3.6V的应用电源和I/O; POR、PDR、PVD和BOR; 专用USB电源, 内置3.3V内部稳压器为内部PHY供电; 嵌入式稳压器(LDO)为数字电路供电; 高效SMPS降压转换器稳压器, 可直接为VCORE和/或外部电路供电; 运行和停止模式下的电压缩放(6个可配置范围); 备份稳压器(约0.9V); 模拟外设的电压参考/VREF+; 1.2至3.6V的电池供电; 低功耗模式:睡眠、停止、待机和支持电池充电的VBAT模式。 低功耗:VBAT电池工作模式, 具备充电能力; CPU和域电源状态监控引脚; 待机模式下2.95μA(备份SRAM关闭, RTC/LSE开启)。 时钟管理:内部振荡器:64MHz HSI、48MHz HSI48、4MHz CSI、32kHz LSI; 外部振荡器:4-48MHz HSE、32.768kHz LSE; 3个PLL(1个用于系统时钟, 2个用于内核时钟), 具备分数模式
品牌
ST
封装
TFBGA-265(14x14)
库存
13
货期
现货
STM32H747XIH6参数
| 封装 | TFBGA-265(14x14) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 13 |
STM32H747XIH6概述
特性:包含先进的专利技术。 双核:32位Arm Cortex-M7内核, 具有双精度FPU和L1缓存(16KB数据缓存和16KB指令缓存), 频率高达480MHz, 具备MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)和DSP指令; 32位Arm Cortex-M4内核, 具有FPU、自适应实时加速器(ART Accelerator), 频率高达240MHz, 具备MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS /MHz(Dhrystone 2.1)和DSP指令。 内存:高达2MB的闪存, 支持读写同时进行; 1MB的RAM, 包括192KB的TCM RAM(含64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序)、864KB的用户SRAM和4KB备份域的SRAM; 双模式Quad-SPI内存接口, 运行频率高达133MHz; 灵活的外部内存控制器, 具有高达32位的数据总线, 支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存, 同步模式下时钟频率高达125MHz; 具备CRC计算单元。 安全:ROP、PC-ROP、主动防篡改。 通用输入/输出:多达168个具有中断功能的I/O端口。 复位和电源管理:3个独立的电源域, 可独立进行时钟门控或关闭; 1.62至3.6V的应用电源和I/O; POR、PDR、PVD和BOR; 专用USB电源, 内置3.3V内部稳压器为内部PHY供电; 嵌入式稳压器(LDO)为数字电路供电; 高效SMPS降压转换器稳压器, 可直接为VCORE和/或外部电路供电; 运行和停止模式下的电压缩放(6个可配置范围); 备份稳压器(约0.9V); 模拟外设的电压参考/VREF+; 1.2至3.6V的电池供电; 低功耗模式:睡眠、停止、待机和支持电池充电的VBAT模式。 低功耗:VBAT电池工作模式, 具备充电能力; CPU和域电源状态监控引脚; 待机模式下2.95μA(备份SRAM关闭, RTC/LSE开启)。 时钟管理:内部振荡器:64MHz HSI、48MHz HSI48、4MHz CSI、32kHz LSI; 外部振荡器:4-48MHz HSE、32.768kHz LSE; 3个PLL(1个用于系统时钟, 2个用于内核时钟), 具备分数模式
STM32H747XIH6特性
暂无产品特性。
STM32H747XIH6应用领域
暂无应用领域。
