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STGD3NB60SDT4
IC

DPAK

可供量大可议

STGD3NB60SDT4

采用基于专利条形布局的最新高压技术, 推出了性能卓越的先进 IGBT 系列——PowerMESH™ IGBT。 后缀 “S” 表示该系列针对低频应用(< 1 kHz)进行了优化, 可实现最小导通压降。

品牌

ST

封装

DPAK

库存

6

货期

现货

STGD3NB60SDT4参数

封装DPAK
品牌ST(意法半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类IGBT管/模块
库存6

STGD3NB60SDT4概述

采用基于专利条形布局的最新高压技术, 推出了性能卓越的先进 IGBT 系列——PowerMESH™ IGBT。 后缀 “S” 表示该系列针对低频应用(< 1 kHz)进行了优化, 可实现最小导通压降。

STGD3NB60SDT4特性

暂无产品特性。

STGD3NB60SDT4应用领域

暂无应用领域。

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