STGD3NB60SDT4
IC
DPAK
可供量大可议
STGD3NB60SDT4
采用基于专利条形布局的最新高压技术, 推出了性能卓越的先进 IGBT 系列——PowerMESH™ IGBT。 后缀 “S” 表示该系列针对低频应用(< 1 kHz)进行了优化, 可实现最小导通压降。
品牌
ST
封装
DPAK
库存
6
货期
现货
STGD3NB60SDT4参数
| 封装 | DPAK |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IGBT管/模块 |
|---|---|
| 库存 | 6 |
STGD3NB60SDT4概述
采用基于专利条形布局的最新高压技术, 推出了性能卓越的先进 IGBT 系列——PowerMESH™ IGBT。 后缀 “S” 表示该系列针对低频应用(< 1 kHz)进行了优化, 可实现最小导通压降。
STGD3NB60SDT4特性
暂无产品特性。
STGD3NB60SDT4应用领域
暂无应用领域。
