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ST25DV04K-IER6C3
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IC

UFDFN-8-EP(2x3)

ST25DV04K-IER6C3

射频卡芯片 ST25DV04K-IER6C3

品牌

ST

封装

UFDFN-8-EP(2x3)

交期

现货

批次

25+

ST25DV04K-IER6C3参数

封装UFDFN-8-EP(2x3)
品牌ST(意法半导体)
批次25+
协议ISO 15693, NFC
传输速率53Kbit/s
工作电压1.8V~5.5V
分类射频卡芯片
库存499
MOQ / SPQ1 / 1
接口类型I2C
频率13.56MHz
静态电流(Iq)1uA

ST25DV04K-IER6C3概述

射频卡芯片 ST25DV04K-IER6C3

ST25DV04K-IER6C3特性

  • 频率和标准: ST25DV04K操作于13.56MHz, 符合ISO 15693标准, 能够与其他同类型的RFID设备兼容。 这种频率的选择使得其在读取距离和传输速度之间达成了良好的平衡, 能够适应不同应用场景的需求。
  • 接口: 产品提供I²C接口, 方便与各种微控制器和嵌入式系统进行集成。 这一接口在许多工业和消费类电子设备中得到广泛应用, 使得ST25DV04K易于集成到现有硬件中, 简化了系统设计。
  • 电源特性: ST25DV04K支持宽电压范围的供电, 工作电压为1.8V至5.5V。 这种灵活的电源要求允许其在低功耗应用中工作, 如无线传感器网络、智能标签以及其他需要电池供电的设备。
  • 工作温度范围: 该器件的工作温度范围为-40°C至85°C, 使其能够在极端环境条件下可靠工作, 适用于各种工业和户外场景。 这种高温耐受性, 使其可广泛应用于冰冷的北极环境或者高温的沙漠地区, 增强了设备的可靠性。
  • 封装和安装类型: ST25DV04K采用8-UFDFPN(2x3)的裸露焊盘封装, 属于表面贴装型。 这种紧凑的封装设计, 不仅节省空间, 还减少了电子产品的整体尺寸, 对于小型化设计需求日益增长的现代电子产品尤为重要。

ST25DV04K-IER6C3应用领域

  • ST25DV04K的设计使其适用于多种应用场景, 包括但不限于
  • 智能标签与票证:在零售、物流、票务等领域, RFID标签能够实现快速识别和数据传输, 提高工作效率和准确性。
  • 物联网设备:在智能家居、智慧城市和工业自动化设备中, ST25DV04K可以作为核心通信模块, 实现物与物之间的有效连接。
  • 医疗设备:在流行的医疗监测设备中, RFID技术能够实现有效的数据采集与管理, 提高医疗服务的质量与效率。
  • 汽车工业:在智能钥匙、电子门锁等汽车应用中, RFID应答器具有快速反应和高安全性的优势。

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