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ST24VFBD322
IC

SOD-323

可供量大可议

ST24VFBD322

特性:330瓦峰值脉冲功率(tp = 8/20μs)。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC 61000-4-2 ±30kV接触、±30kV空气。 应用:基于微处理器的设备。 个人数字助理(PDA)

品牌

SSGSEMI

封装

SOD-323

库存

2,540

货期

现货

ST24VFBD322参数

封装SOD-323
品牌SSGSEMI(世晶半导体)
MOQ / SPQ1 / 10
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存2540

ST24VFBD322概述

特性:330瓦峰值脉冲功率(tp = 8/20μs)。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC 61000-4-2 ±30kV接触、±30kV空气。 应用:基于微处理器的设备。 个人数字助理(PDA)

ST24VFBD322特性

暂无产品特性。

ST24VFBD322应用领域

暂无应用领域。

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