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SSM2211SZ-REEL-TUDI
IC

SOP-8

可供量大可议

SSM2211SZ-REEL-TUDI

是一款高性能音频放大器, 可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率(或向4Ω负载提供1.5W rms)。 可在较宽的温度范围内工作, 单电源电压范围为2.7V至5.5V。 当使用电池供电时, 它可在低至1.75V的电压下继续工作。 低差分直流输出电压使扬声器绕组中的损耗可忽略不计, 并且无需使用高值直流阻断电容。 通过使用关断模式可延长电池寿命, 该模式通常可将静态电流消耗降至100nA。 设计用于在 -40℃至 +85℃的温度范围内工作。 提供8引脚SOIC(窄体)和LFCSP(引脚框架芯片级)表面贴装封装。 LFCSP型号的先进机械封装确保了较低的芯片温度, 并相对于标准封装选项提高了性能。

品牌

Tudi

封装

SOP-8

库存

495

货期

现货

SSM2211SZ-REEL-TUDI参数

封装SOP-8
品牌Tudi(钍地半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类音频功率放大器
库存495

SSM2211SZ-REEL-TUDI概述

是一款高性能音频放大器, 可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率(或向4Ω负载提供1.5W rms)。 可在较宽的温度范围内工作, 单电源电压范围为2.7V至5.5V。 当使用电池供电时, 它可在低至1.75V的电压下继续工作。 低差分直流输出电压使扬声器绕组中的损耗可忽略不计, 并且无需使用高值直流阻断电容。 通过使用关断模式可延长电池寿命, 该模式通常可将静态电流消耗降至100nA。 设计用于在 -40℃至 +85℃的温度范围内工作。 提供8引脚SOIC(窄体)和LFCSP(引脚框架芯片级)表面贴装封装。 LFCSP型号的先进机械封装确保了较低的芯片温度, 并相对于标准封装选项提高了性能。

SSM2211SZ-REEL-TUDI特性

暂无产品特性。

SSM2211SZ-REEL-TUDI应用领域

暂无应用领域。

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