SSM2211SZ-REEL-TUDI
IC
SOP-8
可供量大可议
SSM2211SZ-REEL-TUDI
是一款高性能音频放大器, 可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率(或向4Ω负载提供1.5W rms)。 可在较宽的温度范围内工作, 单电源电压范围为2.7V至5.5V。 当使用电池供电时, 它可在低至1.75V的电压下继续工作。 低差分直流输出电压使扬声器绕组中的损耗可忽略不计, 并且无需使用高值直流阻断电容。 通过使用关断模式可延长电池寿命, 该模式通常可将静态电流消耗降至100nA。 设计用于在 -40℃至 +85℃的温度范围内工作。 提供8引脚SOIC(窄体)和LFCSP(引脚框架芯片级)表面贴装封装。 LFCSP型号的先进机械封装确保了较低的芯片温度, 并相对于标准封装选项提高了性能。
品牌
Tudi
封装
SOP-8
库存
495
货期
现货
SSM2211SZ-REEL-TUDI参数
| 封装 | SOP-8 |
|---|---|
| 品牌 | Tudi(钍地半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 音频功率放大器 |
|---|---|
| 库存 | 495 |
SSM2211SZ-REEL-TUDI概述
是一款高性能音频放大器, 可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率(或向4Ω负载提供1.5W rms)。 可在较宽的温度范围内工作, 单电源电压范围为2.7V至5.5V。 当使用电池供电时, 它可在低至1.75V的电压下继续工作。 低差分直流输出电压使扬声器绕组中的损耗可忽略不计, 并且无需使用高值直流阻断电容。 通过使用关断模式可延长电池寿命, 该模式通常可将静态电流消耗降至100nA。 设计用于在 -40℃至 +85℃的温度范围内工作。 提供8引脚SOIC(窄体)和LFCSP(引脚框架芯片级)表面贴装封装。 LFCSP型号的先进机械封装确保了较低的芯片温度, 并相对于标准封装选项提高了性能。
SSM2211SZ-REEL-TUDI特性
暂无产品特性。
SSM2211SZ-REEL-TUDI应用领域
暂无应用领域。
