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SS4-30-3.00-L-D-K-TR
IC

SMD, P=0.4mm

可供量大可议

SS4-30-3.00-L-D-K-TR

特性:绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电流额定值:每引脚1.6 A(2引脚供电)。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:最大(0.10 mm). 004"

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=0.4mm

库存

20

货期

现货

SS4-30-3.00-L-D-K-TR参数

封装SMD, P=0.4mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
间距0.4mm
排数2
触头材质磷青铜
工作温度-55℃~+125℃
商品型号SS4-30-3.00-L-D-K-TR
单位个
商品重量0.000655
分类板对板与背板连接器
库存20
总PIN数60P
安装方式立贴
额定电流1.6A
触头镀层金
商品名称PIN:60P 间距:0.4mm 立贴
包装方式编带
商品类型板对板与背板连接器

SS4-30-3.00-L-D-K-TR概述

特性:绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电流额定值:每引脚1.6 A(2引脚供电)。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:最大(0.10 mm). 004"

SS4-30-3.00-L-D-K-TR特性

暂无产品特性。

SS4-30-3.00-L-D-K-TR应用领域

暂无应用领域。

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