SMB
特性：金属硅结， 多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗， 高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
品牌
晶导微电子
封装
库存
2,950
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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