SS2FN6HM3/H
IC
DO-219AB(SMF)
可供量大可议
SS2FN6HM3/H
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 低正向压降， 低功耗。 低泄漏电流。 符合MSL 1级， 根据J-STD-020， LF最大峰值为260℃。 波峰焊和回流焊均可。 应用：用于高频逆变器、续流、DC/DC转换器以及商业、工业和汽车应用中的极性保护
品牌
VISHAY
封装
DO-219AB(SMF)
库存
30
货期
现货
SS2FN6HM3/H参数
| 封装 | DO-219AB(SMF) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
SS2FN6HM3/H概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 低正向压降， 低功耗。 低泄漏电流。 符合MSL 1级， 根据J-STD-020， LF最大峰值为260℃。 波峰焊和回流焊均可。 应用：用于高频逆变器、续流、DC/DC转换器以及商业、工业和汽车应用中的极性保护
SS2FN6HM3/H特性
暂无产品特性。
SS2FN6HM3/H应用领域
暂无应用领域。