SS22SDH2

特性：顶部或侧面驱动, 允许灵活的电路板设计。 紧凑的尺寸和低轮廓, 允许高密度安装和紧密堆叠的印刷电路板。 清晰的驱动, 明确指示电路状态。 双模热固性底座和热塑性外壳, 防止因高焊接温度导致端子松动。 获奖的 STC 机制, 具有传统机制所不具备的优点:更平滑、可靠的驱动, 增强的触点稳定性和无与伦比的逻辑电平可靠性。 插入模制端子, 可防止焊剂、溶剂和其他污染物进入。 英寸或公制端子间距, 适用于标准印刷电路板网格(0.100" x 0.100" 或 2.0mm x 2.0mm)