SS1060(SMB)
IC
SMB
可供量大可议
SS1060(SMB)
外壳：JEDEC DO-214AA 模压塑料。 引脚：轴向引线， 可根据 MIL-STD-750 方法 2026 进行焊接。 极性：色带表示阴极。 安装位置：任意
品牌
BORN
封装
SMB
库存
3,060
货期
现货
SS1060(SMB)参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | BORN(伯恩半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3060 |
SS1060(SMB)概述
外壳：JEDEC DO-214AA 模压塑料。 引脚：轴向引线， 可根据 MIL-STD-750 方法 2026 进行焊接。 极性：色带表示阴极。 安装位置：任意
SS1060(SMB)特性
暂无产品特性。
SS1060(SMB)应用领域
暂无应用领域。