SS10200SP
IC
TO-277
可供量大可议
SS10200SP
特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除， 适合自动贴装。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250℃/10秒的高温焊接。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令， 无铅
品牌
YFW
封装
TO-277
库存
3,305
货期
现货
SS10200SP参数
| 封装 | TO-277 |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3305 |
SS10200SP概述
特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除， 适合自动贴装。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250℃/10秒的高温焊接。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令， 无铅
SS10200SP特性
暂无产品特性。
SS10200SP应用领域
暂无应用领域。