DO-27
特性：低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 外延结构。 保证260℃/10秒高温焊接， 距离外壳0.25英寸（6.35mm）
品牌
SY
封装
库存
445
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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