SQ1912AEEH-T1_GE3

新的带铜引脚框架的双6引脚SC-70封装与现有的带合金42引脚框架的3引脚和6引脚封装相比， 可实现更低的导通电阻值和更高的热性能。 这些器件适用于需要小型封装的中小负载应用。 该封装的器件有一系列导通电阻值， 包括n沟道和p沟道版本。