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SPZ1EM331F11O00R
IC

插件, D8xL11mm

可供量大可议

SPZ1EM331F11O00R

特性:定电压、浪涌电压和额定温度。 阻抗:100kHz, -55±3°C或105±2°C。 耐受能力。 导针:固体镀锡铜包钢线。 导针端子:高纯铝。 电解纸:马尼拉麻。 铝箔(正极):高纯铝。 铝箔(负极):碳箔、高纯铝。 镀膜铝壳:铝 + 镀膜(耐压600V以上)。 胶粒:聚酯。 导针和圆柱端子通过焊接连接在一起。 导针扁平端子与铝箔通过按压连接在一起。 卷绕的素子外部以阴极箔包裹。 导电高分子用作电解质

品牌

AISHI

封装

插件, D8xL11mm

库存

11,970

货期

现货

SPZ1EM331F11O00R参数

封装插件, D8xL11mm
品牌AISHI(艾华集团)
MOQ / SPQ1 / 5
分类固态电容
库存11970

SPZ1EM331F11O00R概述

特性:定电压、浪涌电压和额定温度。 阻抗:100kHz, -55±3°C或105±2°C。 耐受能力。 导针:固体镀锡铜包钢线。 导针端子:高纯铝。 电解纸:马尼拉麻。 铝箔(正极):高纯铝。 铝箔(负极):碳箔、高纯铝。 镀膜铝壳:铝 + 镀膜(耐压600V以上)。 胶粒:聚酯。 导针和圆柱端子通过焊接连接在一起。 导针扁平端子与铝箔通过按压连接在一起。 卷绕的素子外部以阴极箔包裹。 导电高分子用作电解质

SPZ1EM331F11O00R特性

暂无产品特性。

SPZ1EM331F11O00R应用领域

暂无应用领域。

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