BGA， MAP-BGA
SPC5775EDK3MME3
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品牌
NXP
封装
BGA， MAP-BGA
库存
200
货期
现货
SPC5775EDK3MME3参数
| 封装 | BGA， MAP-BGA |
|---|---|
| 品牌 | NXP |
| 批次 | 2452+ |
| 分类 | 微控制器(MCU) |
|---|---|
| 库存 | 200 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
SPC5775EDK3MME3概述
򬓹 V~𢺫 񄂹 𢺫 V 򘞟 𮧂 󺺆 MHz 𢺫 󗙻 򘞟 KB FLASH 󺺆 MB DMA, LVD, POR, Zipwire 外部 򘞟 񤗸 򬓹 򘞟 󺺆 񄂹 𢺫 V 𢺫 񄂹 𢺫 V 򘞟 𮧂 󺺆 MHz CANbus， EBI， EMI， Ethernet， FlexCANbus， LINbus， SCI， SPI A/D 󺺆 򏟋 x󗙻 򘞟 b eQADCx򘞟 򬓹 򘞟 bit e򘞟 򏟋 򏟋 z𛾾 BGA， MAP-BGA 贴片安装 򘞟 𛾾 mm*򘞟 𛾾 m*󗙻 񄂹 󺺆 𢺫 mm
SPC5775EDK3MME3特性
暂无产品特性。
SPC5775EDK3MME3应用领域
暂无应用领域。