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SPC5775BDK3MME2
IC

MAPBGA-416

可供量大可议

SPC5775BDK3MME2

特性:三个双发射、32位CPU核心复合体(e200z7), 其中两个以锁步模式运行。 符合Power Architecture嵌入式规范。 指令集增强, 支持可变长度编码(VLE), 可选混合16位和32位指令编码, 以减小代码大小。 两个计算核心支持信号处理扩展(SPE1.1)指令, 用于数字信号处理(DSP)。 单精度浮点运算。 两个计算核心配备16KB指令缓存(I-Cache)和16KB数据缓存(D-Cache)。 核心之间具备硬件缓存一致性。 16个硬件信号量

品牌

NXP

封装

MAPBGA-416

库存

5

货期

现货

SPC5775BDK3MME2参数

封装MAPBGA-416
品牌NXP(恩智浦)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存5

SPC5775BDK3MME2概述

特性:三个双发射、32位CPU核心复合体(e200z7), 其中两个以锁步模式运行。 符合Power Architecture嵌入式规范。 指令集增强, 支持可变长度编码(VLE), 可选混合16位和32位指令编码, 以减小代码大小。 两个计算核心支持信号处理扩展(SPE1.1)指令, 用于数字信号处理(DSP)。 单精度浮点运算。 两个计算核心配备16KB指令缓存(I-Cache)和16KB数据缓存(D-Cache)。 核心之间具备硬件缓存一致性。 16个硬件信号量

SPC5775BDK3MME2特性

暂无产品特性。

SPC5775BDK3MME2应用领域

暂无应用领域。

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