SPC5775BDK3MME2
IC
MAPBGA-416
可供量大可议
SPC5775BDK3MME2
特性:三个双发射、32位CPU核心复合体(e200z7), 其中两个以锁步模式运行。 符合Power Architecture嵌入式规范。 指令集增强, 支持可变长度编码(VLE), 可选混合16位和32位指令编码, 以减小代码大小。 两个计算核心支持信号处理扩展(SPE1.1)指令, 用于数字信号处理(DSP)。 单精度浮点运算。 两个计算核心配备16KB指令缓存(I-Cache)和16KB数据缓存(D-Cache)。 核心之间具备硬件缓存一致性。 16个硬件信号量
品牌
NXP
封装
MAPBGA-416
库存
5
货期
现货
SPC5775BDK3MME2参数
| 封装 | MAPBGA-416 |
|---|---|
| 品牌 | NXP(恩智浦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
SPC5775BDK3MME2概述
特性:三个双发射、32位CPU核心复合体(e200z7), 其中两个以锁步模式运行。 符合Power Architecture嵌入式规范。 指令集增强, 支持可变长度编码(VLE), 可选混合16位和32位指令编码, 以减小代码大小。 两个计算核心支持信号处理扩展(SPE1.1)指令, 用于数字信号处理(DSP)。 单精度浮点运算。 两个计算核心配备16KB指令缓存(I-Cache)和16KB数据缓存(D-Cache)。 核心之间具备硬件缓存一致性。 16个硬件信号量
SPC5775BDK3MME2特性
暂无产品特性。
SPC5775BDK3MME2应用领域
暂无应用领域。
