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SP3150L
IC

TO-277B

可供量大可议

SP3150L

芯片采用外延沟槽结构, 具有极低的导通压降, 适用于开关和续流电路。

品牌

XCH

封装

TO-277B

库存

4,970

货期

现货

SP3150L参数

封装TO-277B
品牌XCH(旭昌辉)
MOQ / SPQ1 / 5
分类肖特基二极管
库存4970

SP3150L概述

芯片采用外延沟槽结构, 具有极低的导通压降, 适用于开关和续流电路。

SP3150L特性

暂无产品特性。

SP3150L应用领域

暂无应用领域。

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