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SNO-1470
IC

SMD

可供量大可议

SNO-1470

特性:材料:外壳:高温热塑性塑料/聚碳酸酯黑色UL94V 0。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50u"镍, 接触区和焊接区镀G/F。 外壳:整体镀30u"镍, 接触区和焊接区镀G/F。 额定电压:30V AC MAX。 额定电流:0.5A MAX。 绝缘电阻:1000M MIN。 接触电阻:50mΩ MAX。 耐受电压:500V AC 持续1分钟。 插入力:12N MAX。 推出力:2N MIN。 工作温度:-40°C ~ +85°C, 湿度80% R. H MAX

品牌

HANBO

封装

SMD

库存

5,227

货期

现货

SNO-1470参数

封装SMD
品牌HANBO(汉博)
MOQ / SPQ1 / 1
分类SIM卡连接器
库存5227

SNO-1470概述

特性:材料:外壳:高温热塑性塑料/聚碳酸酯黑色UL94V 0。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50u"镍, 接触区和焊接区镀G/F。 外壳:整体镀30u"镍, 接触区和焊接区镀G/F。 额定电压:30V AC MAX。 额定电流:0.5A MAX。 绝缘电阻:1000M MIN。 接触电阻:50mΩ MAX。 耐受电压:500V AC 持续1分钟。 插入力:12N MAX。 推出力:2N MIN。 工作温度:-40°C ~ +85°C, 湿度80% R. H MAX

SNO-1470特性

暂无产品特性。

SNO-1470应用领域

暂无应用领域。

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