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SN75LVDS83BDGGR
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IC

TSSOP-56-6.1mm

SN75LVDS83BDGGR

LVDS芯片 SN75LVDS83BDGGR

品牌

TI

封装

TSSOP-56-6.1mm

交期

现货

批次

26+

产品参数概述

SN75LVDS83BDGGR参数

封装TSSOP-56-6.1mm
品牌TI(德州仪器)
批次26+
类型发送器
接收器数0
工作温度-10℃~+70℃
功能特性低功耗待机/失效自动关断
分类LVDS芯片
库存1,222
MOQ / SPQ1 / 1
驱动器数5
工作电压3V~3.6V； 1.62V~3.6V
电平标准LVDS

SN75LVDS83BDGGR概述

LVDS芯片 SN75LVDS83BDGGR

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