SN75LVDS83BDGGR
IC
TSSOP-56-6.1mm
可供量大可议
SN75LVDS83BDGGR
LVDS芯片 SN75LVDS83BDGGR
品牌
TI
封装
TSSOP-56-6.1mm
库存
1,385
货期
现货
SN75LVDS83BDGGR参数
| 封装 | TSSOP-56-6.1mm |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 批次 | 26+ |
| 类型 | 发送器 |
| 接收器数 | 0 |
| 工作温度 | -10℃~+70℃ |
| 功能特性 | 低功耗待机/失效自动关断 |
| 分类 | LVDS芯片 |
|---|---|
| 库存 | 1,385 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 驱动器数 | 5 |
| 工作电压 | 3V~3.6V； 1.62V~3.6V |
| 电平标准 | LVDS |
SN75LVDS83BDGGR概述
LVDS芯片 SN75LVDS83BDGGR
SN75LVDS83BDGGR特性
暂无产品特性。
SN75LVDS83BDGGR应用领域
暂无应用领域。