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SN75LVDS82DGGR
IC

TSSOP-56-6.1mm

可供量大可议

SN75LVDS82DGGR

SN75LVDS82 FlatLinkTM 接收器包含四个串行输入、7位并行输出移位寄存器, 一个7倍时钟合成器和五个低电压差分信号(LVDS)线路接收器。 这些功能允许从兼容的发射器(如SN75LVDs81)接收同步数据, 并在CLKIN速率下将数据卸载到28位宽的LVTTL并行总线。

品牌

TI

封装

TSSOP-56-6.1mm

库存

86

货期

现货

SN75LVDS82DGGR参数

封装TSSOP-56-6.1mm
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类LVDS芯片
库存86

SN75LVDS82DGGR概述

SN75LVDS82 FlatLinkTM 接收器包含四个串行输入、7位并行输出移位寄存器, 一个7倍时钟合成器和五个低电压差分信号(LVDS)线路接收器。 这些功能允许从兼容的发射器(如SN75LVDs81)接收同步数据, 并在CLKIN速率下将数据卸载到28位宽的LVTTL并行总线。

SN75LVDS82DGGR特性

暂无产品特性。

SN75LVDS82DGGR应用领域

暂无应用领域。

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