SN75LVDS82DGGR
IC
TSSOP-56-6.1mm
可供量大可议
SN75LVDS82DGGR
SN75LVDS82 FlatLinkTM 接收器包含四个串行输入、7位并行输出移位寄存器, 一个7倍时钟合成器和五个低电压差分信号(LVDS)线路接收器。 这些功能允许从兼容的发射器(如SN75LVDs81)接收同步数据, 并在CLKIN速率下将数据卸载到28位宽的LVTTL并行总线。
品牌
TI
封装
TSSOP-56-6.1mm
库存
86
货期
现货
SN75LVDS82DGGR参数
| 封装 | TSSOP-56-6.1mm |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | LVDS芯片 |
|---|---|
| 库存 | 86 |
SN75LVDS82DGGR概述
SN75LVDS82 FlatLinkTM 接收器包含四个串行输入、7位并行输出移位寄存器, 一个7倍时钟合成器和五个低电压差分信号(LVDS)线路接收器。 这些功能允许从兼容的发射器(如SN75LVDs81)接收同步数据, 并在CLKIN速率下将数据卸载到28位宽的LVTTL并行总线。
SN75LVDS82DGGR特性
暂无产品特性。
SN75LVDS82DGGR应用领域
暂无应用领域。
