SMW268RJT
IC
SMD
可供量大可议
SMW268RJT
特性：电阻类型:功率电阻。 元件类型:绕线。 电阻数量:1。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 端接数量:2。 封装方式:编带包装。 温度系数:±200 ppm/°C。 湿度敏感度等级:1。 ESD HBM分类:2。 UL易燃性等级:UL 94V-0。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令MHT Order No 32, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料, 无BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受265°C波峰焊
品牌
TE Connectivity
封装
SMD
库存
20
货期
现货
SMW268RJT参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
SMW268RJT概述
特性：电阻类型:功率电阻。 元件类型:绕线。 电阻数量:1。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 端接数量:2。 封装方式:编带包装。 温度系数:±200 ppm/°C。 湿度敏感度等级:1。 ESD HBM分类:2。 UL易燃性等级:UL 94V-0。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令MHT Order No 32, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料, 无BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受265°C波峰焊
SMW268RJT特性
暂无产品特性。
SMW268RJT应用领域
暂无应用领域。