SMP30-62
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
SMP30-62
SMP30系列设计用于保护电信设备免受雷电和交流电源线引起的瞬态影响。 通过使用SMA封装， 优化了封装与裸片尺寸的比例。
品牌
ST
封装
SMA(DO-214AC)
库存
2
货期
现货
SMP30-62参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 半导体放电管(TSS) |
|---|---|
| 库存 | 2 |
SMP30-62概述
SMP30系列设计用于保护电信设备免受雷电和交流电源线引起的瞬态影响。 通过使用SMA封装， 优化了封装与裸片尺寸的比例。
SMP30-62特性
暂无产品特性。
SMP30-62应用领域
暂无应用领域。