SMN-301-ARP7
自营可供
IC
SMD
SMN-301-ARP7
SIM卡连接器 拔插式 NanoSIM卡 卡座 1.25mm SMD
品牌
XUNPU
封装
SMD
交期
现货
批次
26+
SMN-301-ARP7参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XUNPU(讯普) |
| 批次 | 26+ |
| 卡连接方式 | 拔插式 |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 本体最大高度 | 1.25mm |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2,192 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 卡类型 | NanoSIM卡 |
| 插卡检测 | 有插卡检测 |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
SMN-301-ARP7概述
SIM卡连接器 拔插式 NanoSIM卡 卡座 1.25mm SMD
SMN-301-ARP7特性
- SMN-301-ARP7核心参数围绕“小型化、可靠性、便捷性”展开， 关键指标如下
- 补充性能优势：触点采用镀金工艺， 接触电阻≤50mΩ
- 拔插寿命经测试可满足 5000次以上频繁换卡 需求， 适合商用场景。
- 1.25mm本体高度是核心亮点， 通过高密度集成卡座主体、触点组及检测机构， 适配设备内部狭小空间（如智能手机边框、智能手表表身）， 助力设备轻薄化设计。
- 内置 卡定位槽+防错位结构， 避免SIM卡反向、倾斜插入， 确保触点与SIM卡金手指精准对齐
- 弹性卡锁机构插入后自动锁定， 防止设备振动时卡脱落。
- 触点：镀金（Au）厚度≥0.3μm， 减少接触电阻， 提升长期可靠性， 避免氧化导致信号中断
- 本体：选用耐高温工程塑料（LCP）， 熔点≥300℃， 兼容回流焊工艺， 耐酒精、清洁剂等化学腐蚀。
SMN-301-ARP7应用领域
- SMN-301-ARP7定位于 高性能小型化NanoSIM卡座， 针对需便捷换卡且对设备体积有严格限制的场景
- 消费电子：智能手机、智能手表、平板电脑等轻薄化设备， 适配NanoSIM卡主流应用
- 物联网终端：智能电表、无线POS机、物流追踪器等， 需稳定SIM卡连接实现数据传输
- 工业/车载：车载导航、工业控制终端等， 要求宽温范围下的可靠工作。
- 拔插式设计支持 无工具快速换卡， 适配运营商切换、流量卡更换等灵活换卡需求。