SMLVT3V3
IC
SMB
可供量大可议
SMLVT3V3
特性：600W峰值脉冲功率能力， 波形为10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间， 单向通常小于1 ps。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB
库存
6,855
货期
现货
SMLVT3V3参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 6855 |
SMLVT3V3概述
特性：600W峰值脉冲功率能力， 波形为10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间， 单向通常小于1 ps。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
SMLVT3V3特性
暂无产品特性。
SMLVT3V3应用领域
暂无应用领域。