SMLJ8.0CA-TP
IC
SMC
可供量大可议
SMLJ8.0CA-TP
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 对于双向器件， 在零件编号后缀添加“C”。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.5%。 快速响应时间：典型值小于1ps（从0V到最小击穿电压）。 典型反向电流小于1μA（高于10V时）。 ESD防护高达16kV（人体模型）。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 无卤“绿色”器件。 湿度敏感度等级1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
SMC
库存
10
货期
现货
SMLJ8.0CA-TP参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
SMLJ8.0CA-TP概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 对于双向器件， 在零件编号后缀添加“C”。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.5%。 快速响应时间：典型值小于1ps（从0V到最小击穿电压）。 典型反向电流小于1μA（高于10V时）。 ESD防护高达16kV（人体模型）。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 无卤“绿色”器件。 湿度敏感度等级1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
SMLJ8.0CA-TP特性
暂无产品特性。
SMLJ8.0CA-TP应用领域
暂无应用领域。