SMLJ14AHE3-TP
IC
SMC
可供量大可议
SMLJ14AHE3-TP
特性：AEC-Q101合格。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.5%。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压典型值小于1ps。 高于10V时典型漏电流小于1μA。 高温焊接：引脚260°C/10秒。 无卤， “绿色”器件。 湿度敏感度等级1。 双向器件在型号后缀加“C”。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
SMC
库存
10
货期
现货
SMLJ14AHE3-TP参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
SMLJ14AHE3-TP概述
特性：AEC-Q101合格。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.5%。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压典型值小于1ps。 高于10V时典型漏电流小于1μA。 高温焊接：引脚260°C/10秒。 无卤， “绿色”器件。 湿度敏感度等级1。 双向器件在型号后缀加“C”。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准
SMLJ14AHE3-TP特性
暂无产品特性。
SMLJ14AHE3-TP应用领域
暂无应用领域。