SMH-110-02-L-S-TR
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
SMH-110-02-L-S-TR
特性：绝缘子材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μ′ (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C 至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C 至 +105 °C。 插入深度:(3.68 mm). 145" 至 (6.35 mm). 250。 最大循环次数:10 μ" (0.25 μm) 镀金时为 100 次。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊。 表面贴装引脚共面性:(0.15 mm). 006" 最大 (02 24); (0.20 mm). 008" 最大 (25 36)。 其他镀层(需最小起订量)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
10
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现货
SMH-110-02-L-S-TR参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
SMH-110-02-L-S-TR概述
特性：绝缘子材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μ′ (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C 至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C 至 +105 °C。 插入深度:(3.68 mm). 145" 至 (6.35 mm). 250。 最大循环次数:10 μ" (0.25 μm) 镀金时为 100 次。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊。 表面贴装引脚共面性:(0.15 mm). 006" 最大 (02 24); (0.20 mm). 008" 最大 (25 36)。 其他镀层(需最小起订量)
SMH-110-02-L-S-TR特性
暂无产品特性。
SMH-110-02-L-S-TR应用领域
暂无应用领域。