SMH-104-02-G-S-TR
IC
P=2.54mm
可供量大可议
SMH-104-02-G-S-TR
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:金或镀锡, 50μin(1.27μm)镍打底。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 插入深度:3.68mm(0.145")至 6.35mm(0.250")。 最大循环次数:镀金10μin(0.25μm)时为100次。 符合RoHS标准。 可进行无铅焊接。 SMT引脚共面度:02 24引脚时最大0.15mm(0.006"); 25 36引脚时最大0.20mm(0.008")
品牌
SAMTEC
封装
P=2.54mm
库存
8
货期
现货
SMH-104-02-G-S-TR参数
| 封装 | P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 8 |
SMH-104-02-G-S-TR概述
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:金或镀锡, 50μin(1.27μm)镍打底。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 插入深度:3.68mm(0.145")至 6.35mm(0.250")。 最大循环次数:镀金10μin(0.25μm)时为100次。 符合RoHS标准。 可进行无铅焊接。 SMT引脚共面度:02 24引脚时最大0.15mm(0.006"); 25 36引脚时最大0.20mm(0.008")
SMH-104-02-G-S-TR特性
暂无产品特性。
SMH-104-02-G-S-TR应用领域
暂无应用领域。