SMF60A_R1_00001
IC
SOD-123FL
可供量大可议
SMF60A_R1_00001
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 封装适合自动化操作。 低电感。 高温焊接：260℃/10秒（端子）。 ESD IEC-61000-4-2 空气放电：±30kV， 接触放电：±30kV。 符合欧盟 R/GHS 2.0 的无铅标准。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
品牌
PANJIT
封装
SOD-123FL
库存
35
货期
现货
SMF60A_R1_00001参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 35 |
SMF60A_R1_00001概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 封装适合自动化操作。 低电感。 高温焊接：260℃/10秒（端子）。 ESD IEC-61000-4-2 空气放电：±30kV， 接触放电：±30kV。 符合欧盟 R/GHS 2.0 的无铅标准。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
SMF60A_R1_00001特性
暂无产品特性。
SMF60A_R1_00001应用领域
暂无应用领域。